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xProduktdetails
| Name | Molybdän-Spritzenziele für die Halbleiter-Industrie | Material | Molybdän und Molybdänlegierung |
|---|---|---|---|
| Reinheit | 99,95% | Dichte | 10,2 g/cm3 |
| Stärke | <20mm> | Durchmesser | <300mm> |
| Oberfläche | Poliert | Standard | ASTM B386 |
| Hervorheben | 20mm Molybdän-Spritzenziele,Poliermolybdän-Spritzenziele,Spritzen des Molybdäns 99 |
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Produkt-Beschreibung
Molybdän-Spritzenziele für die Halbleiter-Industrie
1. Beschreibung von Molybdän-Spritzenzielen für die Halbleiter-Industrie:
Molybdän ist ein vielseitiges refraktäres Metall mit hervorragenden mechanischen Qualitäten, einem niedrigen Ausdehnungskoeffizienten, starker Wärmeleitfähigkeit und außergewöhnlich hoher elektrischer Leitfähigkeit bei hohen Temperaturen. Es gibt zahlreiche Kombinationen, die als Spritzenziele, einschließlich reine Molybdänziele, Molybdäntitanziele, Molybdäntantalziele und Molybdänlegierungsziele verwendet werden können (wie TZM-Platte).
Die Materialien verwendeten für Halbleiter einschließen reine Metallziele wie Wolfram, Molybdän, Niobium, Titan und Silikon, zusätzlich zu den Substanzen wie Oxiden oder Nitriden. So entscheidend wie die Betriebsparameter der Absetzung, dass die Ingenieure und Wissenschaftler, die während des Beschichtungsverfahrens perfekt sind, das Materialauswahlverfahren sind.
2. Größe von Molybdän-Spritzenzielen für die Halbleiter-Industrie:
Stärke: <20mm>
Durchmesser: <300mm>
Oberfläche: Poliert
Standard: ASTM B386
Andere Größe kann entsprechend der Zeichnung des Kunden verarbeitet werden.
3. Chemischer Inhalt von Molybdän-Spritzenzielen für die Halbleiter-Industrie:
| Quantitative Analyse | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Element | Ni | Magnesium | F.E. | Pb | Al | Bi | Si | CD | Ca | P | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Konzentration (%) | 0,003 | 0,002 | 0,005 | 0,0001 | 0,002 | 0,0001 | 0,002 | 0,0001 | 0,002 | 0,001 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Element | C | O | N | Sb | Sn | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Konzentration (%) | 0,01 | 0,003 | 0,003 | 0,0005 | 0,0001 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Reinheit (metallische Basis) MO ≥99.95% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
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4. Körperliche und mechanische Eigenschaften von Molybdän-Spritzenzielen für die Halbleiter-Industrie:
| Eigenschaften | Reines Molybdän | Lackiertes Molybdän | Molybdänlegierung der hohen Temperatur | ||
| Atomkoeffizient | 42 | ||||
| Atomgewicht (m) | 95,95 | ||||
| Gitterkonstante (A) | raumzentrierter Würfel | 3,14' 10-10 | |||
| Dichte (r) | 10.2g/cm3 | ||||
| Schmelzpunkt (t) | 2620±10℃ | ||||
| Siedepunkt (t) | 4800℃ | ||||
| Längenausdehnungskoeffizient (a1) | 20℃ | 5,3' 10-6/K | 5,3' 10-6/K | 5,3' 10-6/K | |
| 20-1000℃ | 5,8' 10-6/K | 5,8' 10-6/K | 5,8' 10-6/K | ||
| 20-1500℃ | 6,5' 10-6/K | 6,5' 10-6/K | 6,5' 10-6/K | ||
| Spezifische Wärme (u) | 20℃ | 0.25J/g·K | 0.25J/g·K | 0.25J/g·K | |
| 1000℃ | 0.31J/g·K | 0.31J/g·K | 0.31J/g·K | ||
| 2000℃ | 0.44J/g·K | 0.44J/g·K | 0.44J/g·K | ||
| Wärmeleitfähigkeit (l) | 20℃ | 142 W/m·K | 142 W/m·K | 126 W/m·K | |
| 1000℃ | 105 W/m·K | 105 W/m·K | 98 W/m·K | ||
| 1500℃ | 88 W/m·K | 88 W/m·K | 86 W/m·K | ||
| Widerstandskraft (r) | 20℃ | 0.052mWm | 0.065mWm | 0.055mWm | |
| 1000℃ | 0.27mWm | 0.28mWm | 0.31mWm | ||
| 1500℃ | 0.43mWm | 0.43mWm | 0.45mWm | ||
| 2000℃ | 0.60mWm | 0.63mWm | 0.66mWm | ||
| Strahlungsenergie | 730℃ | 5500.0W/m2 | |||
| 1330℃ | 6300.0W/m2 | ||||
| 1730℃ | 19200.0W/m2 | ||||
| 2330℃ | 700000.0W/m2 | ||||
| Thermisches Neutron-Absorptions-Querschnitt | 2,7' 10-28m2 | 2,7' 10-28m2 | 2,7' 10-28m2 | ||
| Dehnfestigkeit (Sb) | 0.10-8.00mm Platte | 590~785MPa | 450~520MPa | 690~1130MPa | |
| Draht f0.80 | 1020MPa | 1570MPa | |||
| Streckgrenze (S0.2) | 0.10-8.00mm Platte | 540~620MPa | 290~360MPa | 620~1000MPa | |
| Verlängerung (%) | 0.10-8.00mm Platte | 3~17 | 15~75 | 2~8 | |
| Draht f0.80 | 1,5 | 2 | |||
| Elastizitätsmodul (E) | 20℃ | 320GPa | 320GPa | 320GPa | |
| 1000℃ | 270GPa | 270GPa | 270GPa | ||
| Härte (HV10) | <70% Deformationsplatte | 200~280 | 240~340 | ||
| >70% Deformationsplatte | 260~360 | 300~450 | |||
| Umkristallisierte Platte | 140~160 | 170~190 | <200 | ||
| Plastik-spröde Übergangstemperatur (T) | -40~40℃ | ||||
| Anfangsrekristallisationstemperatur (T) | >90%Deformations-Platte 1h temperte | 900℃ | 1400℃ | 1250℃ | |
| abschließende Rekristallisationstemperatur (T) | Getempert durch 1 | 1200℃ | 1700℃ | 1600℃ | |
5. Eigenschaften von Molybdän-Spritzenzielen für die Halbleiter-Industrie:
Die gespritzte Beschichtung befolgt die besseren als herkömmlichen Absetzungstechniken des Substrates, und Materialien mit sehr hochschmelzenden Temperaturen, wie Molybdän und Wolfram, sind sehr einfach zu spritzen. Zusätzlich während Verdampfung von der Unterseite nur erfolgt sein kann, um zu übersteigen, kann dem Spritzen getan werden beide Weisen.
Spritzenziele sind häufig gerundet oder rechteckig, obgleich es auch die quadratischen und dreieckigen verfügbaren Wahlen gibt. Das Substrat ist das Einzelteil, das beschichtet werden muss, und es wäre möglicherweise alles von den Solarzellen zu den optischen Komponenten zu den Halbleiterwafer. Die Beschichtung erstreckt gewöhnlich sich in der Stärke von Ångström zu Mikrometer. Die Membran besteht möglicherweise einem einzelnen Material oder aus einigen Materialien, die in den Schichten gestapelt werden.
Hohe Reinheitsgrad-, feine und konsequentekorneigenschaften mit hoher Dichte sind in den Molybdänspritzenzielen, mit dem Ergebnis der extrem hohen Spritzenleistungsfähigkeit, der homogenen Dicke und einer sauberen Ätzungsoberfläche während des Spritzenprozesses anwesend.
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