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Kundenspezifisches Molybdän TZM bedeckt für Molybdän-Legierungs-Molybdän-Metall Halbleiter-Molybdän-Diskette Moly-Blatt-TZM
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xName | Molybdän-Blatt für Halbleiter | Material | Molybdän und Molybdänlegierung |
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Grad | Mo1, TZM, Mola-Legierung | Dichte | 10,2 g/cm3 |
Form | rundes Blatt | Anwendung | Halbleiter |
Hervorheben | Blätter des Molybdän-TZM,Halbleiter TZM bedeckt,kundenspezifisches Molybdän-Blatt |
Molybdän-Blatt für Halbleiter
1. Beschreibung des Molybdän-Blattes für Halbleiter:
Hohe Reinheitsgrad-, feine und einheitlichekorneigenschaften mit hoher Dichte sind in den Molybdänspritzenzielen, mit dem Ergebnis der extrem hohen Spritzenleistungsfähigkeit, der einheitlichen Dicke und einer glatten Ätzungsoberfläche während des Spritzenprozesses anwesend.
Molybdänblatt für Halbleiter hat ausgezeichnete mechanische Eigenschaften, niedrige Expansion, hohe Wärmeleitfähigkeit und extrem hohe elektrische Leitfähigkeit bei hohen Temperaturen. Es ist ein refraktäres Metall mit einer Vielzahl des Gebrauches.
Es gibt viele verschiedenen Kombinationen des Molybdäns, die als Spritzenziel, einschließlich reines Molybdän, Molybdäntitan, Molybdäntantal und Molybdänlegierungsziele verwendet werden können. Hohe Reinheitsgrad-, feine und konsequentekorneigenschaften mit hoher Dichte sind in den Molybdänspritzenzielen, mit dem Ergebnis der extrem hohen Spritzenleistungsfähigkeit, der homogenen Dicke und einer sauberen Ätzungsoberfläche während des Spritzenprozesses anwesend. Molybdänblatt gemacht zu den Spezifikationen eines Kunden für Halbleiter.
2. Parameter des Molybdän-Blattes für Halbleiter:
Name | Molybdän-Blatt für Halbleiter |
Molekulargewicht | 95,94 |
Auftritt | Silbrig |
Schmelzpunkt | °C 2623 |
Siedepunkt | °C 4639 |
Dichte | 10280 kg/m3 |
Löslichkeit in H2O | N/A |
Elektrische Widerstandskraft | 5,2 Mikroohmcm @ 0 °C |
Electronegativity | 1,9 Paulings |
Schmelzwärme | 6,6 Cal-/gmmole |
Hitze von Verdampfung | 128 K-Cal/gm Atom bei °C 4612 |
Poissons Verhältnis | 0,31 |
Spezifische Wärme | 0,0599 Cal-/g/K@ °C 25 |
Dehnfestigkeit | N/A |
Wärmeleitfähigkeit | 1,38 W/cm/K @ 298,2 K |
Thermische Expansion | (25 °C) 4,8 µm·m-1·K-1 |
Vickers-Härte | MPa 1530 |
Elastizitätsmodul | 329 GPa |
3. Produkte stellen vom Molybdän-Blatt für Halbleiter dar:
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