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DavidGute Firma mit nettem Service und hohe Qualität und hohes Ansehen. Ein unseres zuverlässigen Lieferanten, Waren werden in Zeit und in nettes Paket geliefert.
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John MorrisMaterielle Experten, rigorose Verarbeitung, fristgerechte Entdeckung von Problemen in den Konstruktionszeichnungen und von Kommunikation mit uns, durchdachter Service, angemessener Preis und gute Qualität, glaube ich, dass wir mehr Zusammenarbeit haben.
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Adrian HayterDie Wareneingänge dieses mal sind sehr erfüllt, ist die Qualität sehr gut, und die Oberflächenbehandlung ist sehr gut. Ich glaube, dass wir den folgenden Auftrag bald bestellen.
Helle Legierung Rod Heat Sink Material Molybdän-Kupferlegierungs-Rod MoCus 25 Durchmesser-25mm MoCu

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xMaterial | MoCu-Legierung | Cuinhalt | 25% |
---|---|---|---|
Form | Rod/Stange | Grad | MoCu25 |
Dichte | ≥9.70 | Oberfläche | Hell |
Vorteil | Hochfeste, hohe Dichte, Widerstand der hohen Temperatur | Exporthafen | Irgendein Hafen in China |
Paket | Sperrholzkiste | ||
Hervorheben | Helle Molybdän-Kupferlegierung,25mm Molybdän-Kupferlegierung,Molybdän kupferner Rod |
Durchmesser 25mm Molybdän-Kupferlegierungs-Rod MoCus 25
Beschreibung 1.Product der Molybdän-Kupferlegierung Rod:
Die ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit der Molybdänkupferlegierung macht es ein passendes Material für Gebrauch als Kühlkörper. Während die zwei Eigenschaften der Legierungen vergleichbar sind, hat Molybdänkupferlegierung eine niedrigere Dichte als Wolframkupferlegierung. Die Vorbereitung der Molybdänkupferlegierung ist hauptsächlich durch eintauchende Methode, unter Verwendung des hochwertigen Molybdänpulvers und des sauerstofffreien kupfernen Pulvers und des Anwendens des isostatic Drückens (Sinternkupferinfiltration der hohen Temperatur), wenn Feinstruktur, der gute Bogen Leistung brechen, guter elektrischer Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit. Gut gibt es wenig thermische Expansion.
Zusammensetzung 2.Chemical der Molybdän-Kupferlegierung Rod:
Legierungsgrad
|
Cu
|
MO
|
Summe Verunreinigungselemente |
MoCu10
|
10+/-2
|
bleiben Sie
|
≤0.1
|
MoCu15
|
15+/-3
|
bleiben Sie
|
≤0.1
|
MoCu20
|
20+/-3
|
bleiben Sie
|
≤0.1
|
MoCu25
|
25+/-3
|
bleiben Sie
|
≤0.1
|
MoCu40
|
40+/-5
|
bleiben Sie
|
≤0.1
|
Parameter 3.Related der Molybdän-Kupferlegierung Rod:
Legierungsgrad
|
MoCu10
|
MoCu15
|
MoCu20
|
MoCu25
|
MoCu40
|
Thermal
Leitfähigkeit
|
≥150
|
≥160
|
≥170
|
≥180
|
|
Thermal
Expansionsrate
|
5.6+/-1.5
|
6.7+/-1.5
|
7.4+/-1.5
|
7.9+/-2
|
8.0+/-3
|
Legierungsgrad
|
MoCu10
|
MoCu15
|
MoCu20
|
MoCu25
|
MoCu40
|
Dichte
|
≥9.91
|
≥9.83
|
≥9.75
|
≥9.70
|
≥9.3
|
Qualität 4.Surface der Molybdän-Kupferlegierung Rod:
Die Oberfläche der Molybdänkupferlegierungsstange wird ohne Defekte wie Löcher, Sprünge, Abblätterung oder Einbeziehungen gedreht. Die Defekte und die zulässigen Abweichungen der Molybdänkupferlegierungsstangen stimmen mit der folgenden Tabelle überein.
Durchmesser
|
Länge
|
||
Durchmesserstrecke
|
Toleranz
|
Längenstrecke
|
Toleranz
|
10<>
|
+/--0,5
|
100<>
|
+/--5
|
5.Application der Molybdän-Kupferlegierung Rod:
Molybdän-Kupferlegierungsstangen für die Herstellung von militärischen starken Mikroelektronischen Geräten als keramische Dichtung des Kühlkörperdichtmasse- und Aluminiumoxyds und strukturelle Materialien, auch passend für versiegelnde Kühlkörper des hohen Wärmeleitfähigkeitsbeständigen wachstums in der Fertigung der starken Mikroelektronischen Geräte Molybdän-Kupferlegierungshöflichstange.
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