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Kühlkörper-Molybdän-Kupferlegierung für MoCu-Substrate im Laser-Mikrowellen-Cermet

Herkunftsort China
Markenname PRM
Zertifizierung ISO9001
Modellnummer Gewohnheit
Min Bestellmenge 5pcs
Preis $0.5~80.0/pc
Verpackung Informationen Kasten
Lieferzeit 7~10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 500000pcs/month

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Produktdetails
Name Molybdän-Kupfer-Legierungs-Kühlkörper für MoCu-Substrate in den Laser-Mikrowellen-Cermet-Paketen Material Molybdän-Kupferlegierung
Grad MoCu30, MoCu40, MoCu50, MuCu60, MoCu70, MoCu80, MoCu90 Größe Gemäß der Zeichnung des Kunden
Oberfläche Hell Überzug Nickel oder Silber
Paket Vakuumverpackung Exporthafen Irgendein Hafen in China
Hervorheben

Kupferlegierung des Molybdän-MoCu40

,

Molybdän-Kupferlegierung für MoCu-Substrate

,

Cermet-Molybdän-Kupferlegierung

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Produkt-Beschreibung

Molybdän-Kupfer-Legierung Wärmeschwänze für MoCu-Substrate in Laser-Mikrowellen-Keramik-Metallverpackungen

 
1. Informationen über die MoCu-Legierung Wärmeabnehmer für MoCu-Substrate:
 
Die Molybdän-Kupfer-Wärmeabspülung ist ein leistungsfähiges Wärmeabsorptionsmaterial, das durch Verarbeitung von Materialien auf Molybdän- und Kupferbasis verarbeitet wird.Seine Hauptmerkmale sind hohe Wärmeleitfähigkeit, gute thermische Ausdehnung und hervorragende Korrosionsbeständigkeit.
 
2. Größeaus MoCu-Legierung Wärmebecken für MoCu-Substrate:
 
Die Größe der Molybdän-Kupferwärmeabdeckung kann nach Kundenanforderungen angepasst werden. Im Allgemeinen beträgt ihre Dicke 0,3 ~ 5 mm und ihre Länge und Breite können mehr als 200 mm erreichen.

 

Kühlkörper-Molybdän-Kupferlegierung für MoCu-Substrate im Laser-Mikrowellen-Cermet 0Kühlkörper-Molybdän-Kupferlegierung für MoCu-Substrate im Laser-Mikrowellen-Cermet 1
 
3.Leistungaus MoCu-Legierung Wärmebecken für MoCu-Substrate:
 

Zulassung

Mo-Gehalt

Wt%

Dichte

G/cm3

Wärmeleitfähigkeit

W/m-K

Koeffizient der thermischen Ausdehnung

×10-6

Leitfähigkeit

IACA%

Härte

HV

MoCu50 50 ± 2 9.54 250 bis 268 11.3 > 55 140
MoCu40 60 ± 2 9.62 216 bis 248 10.1 > 55 156
MoCu30 70 ± 2 9.72 170 bis 205 8.4 > 45 172
MoCu20 80 ± 2 9.85 160 bis 190 7.3 > 40 225

 
4. Vorteileaus MoCu-Legierung Wärmebecken für MoCu-Substrate:
 
1) Hohe Wärmeleitfähigkeit: Die Molybdän-Kupferwärmeleiter hat eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, und ihre Wärmeleitfähigkeit kann mehr als 160 W/mK erreichen, was mehr als 2.5 mal so hoch wie bei Kupfermaterialien, so ist es sehr geeignet für die Wärmeableitung von Hochleistungs-elektronischen Komponenten.
 
2) Ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit: Molybdän-Kupferwärmeabnehmer verfügen nicht nur über eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, sondern auch über eine hohe Korrosionsbeständigkeit,und nicht leicht durch ätzende Stoffe wie feuchte Umgebung korrodiert, Säure, Alkali usw. Es kann auch seine stabile Leistung aufrechterhalten.
 
3) Gute thermische Expansion: Da die linearen Expansionskoeffizienten von Molybdän und Kupfer sehr unterschiedlich sind, ist bei der Herstellung von Molybdän-Kupfer-Wärmeabnehmern eine Verbindungsabwicklung erforderlich.Die thermische Ausdehnung und die Verteilung der thermischen Spannungen sind gleichmäßig, wodurch wirksam verhindert werden kann, dass im Kühlkörper Wärme-Risse entstehen.

 
5. Produktionsprozessaus MoCu-Legierung Wärmebecken für MoCu-Substrate:

 

Der Produktionsprozess zur Herstellung von Molybdän-Kupfer-Wärmebecken umfasst im Allgemeinen Schritte wie Pulvermetallurgie, heißes isostatisches Pressen und Sintern.
 
1. Molybdänpulver und Kupferpulver in entsprechendem Verhältnis mischen, um ein gemischtes Pulver herzustellen;
2) Das Mischpulver in den Formgeber legen und bei hoher Temperatur und hohem Druck für das heiße isostatische Pressen verwenden;
3) Nach einem isostatischen Warmpressen wird zum Schweißen von Molybdän und Kupfer gesintert.
4) Nach dem Sintern ist die Bearbeitung und das Schneiden abgeschlossen, um die gewünschte Größe und Form zu erhalten.

 
6Anwendungsbereichaus MoCu-Legierung Wärmebecken für MoCu-Substrate:
 
Molybdän-Kupfer-Wärmeabnehmer werden häufig bei der Wärmeableitung von Hochleistungs-elektronischen Komponenten und Geräten eingesetzt.und ultra-schnelle Dioden benötigen alle Wärmeschwänze zur WärmeableitungDarüber hinaus werden Molybdän-Kupfer-Wärmesenkungen auch in der Luft- und Raumfahrt, der nationalen Verteidigung, Kommunikationsgeräten, Metallverpackungen und anderen Bereichen weit verbreitet.
 
Mit einem Wort, Molybdän-Kupferwärmeabnehmer ist ein ausgezeichnetes Wärmeabflussmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hervorragender Korrosionsbeständigkeit und guter thermischer Expansionsleistung.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.

 
Über uns:
 
 
 
Shaanxi Peakrise Metal stellt hochleistungsfähige elektronische Verpackungsmaterialien W/Cu, Mo/Cu, Cu/Mo/Cu, Cu/Mo70Cu/Cu, WNiFe,WNiCu und ihre Legierungen sind anerkannte Marktführer in der VerarbeitungWir haben auch eine eigene Produktionsabteilung und eine Forschungs- und Entwicklungsabteilung für verschiedene hochtechnologische Vakuumöfen.Peakrisemetal hat eine fortschrittliche technologische Innovationsplattform aufgebaut. Unsere Produkte werden weit verbreitet in Mikrowellengeräten, Laser-Power-Boards, Kommunikation, Glasfaser, Militärindustrie, Glasindustrie, Vakuumöfen, Vakuumbeschichtung, saubere Energie, LED-Beleuchtung,Medizintechnik, Halbleiter, Touch-Panels, Solarenergie und elektronische Geräte.
Peakrisemetal hat Vertriebskanäle und technische Partnerschaften in Nordamerika, Europa und dem Nahen Osten aufgebaut.Die Produkte wurden in mehr als 50 Länder und Regionen wie den Vereinigten Staaten exportiert, Frankreich, Deutschland, Italien, Japan, Südkorea und Taiwan, und wurden von vielen bekannten inländischen und ausländischen Unternehmen akzeptiert.

 


 
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