Kundenspezifische kupferne Molybdän Mikroelektronische materielle MoCu-Legierungs-elektronisches Paket-Blatt

Anwendung der Molybdän-Kupferlegierung als Mikroelektronisches Material

1. Beschreibung der Molybdän-Kupferlegierung als Mikroelektronisches Material:

Molybdän-Kupferlegierung (MoCu ein Molybdänkupfer und Wolframkupfer, beide haben niedrige Expansionseigenschaften (der Koeffizient der thermischen Expansion des Molybdäns ist 5.0x10-6/℃, ist der Koeffizient der thermischen Expansion des Wolframs 4.5x10-6/℃), und es hat die hohe Wärmeleitfähigkeit des Kupfers. , können sein Koeffizient der thermischen Expansion und Wärmeleitfähigkeit durch Zusammensetzung justiert werden. Beide sind als integrierte Schaltung, Heizkörper, Kühlkörpermaterial entsprechend Bedarf weitverbreitet.

2. Parameter der Molybdän-Kupferlegierung als Mikroelektronisches Material:

3. Produktionshandwerk der Molybdän-Kupferlegierung als Mikroelektronisches Material:

Flüssigphasensinternmethode:

Das Wolframkupfer oder das Molybdänkupfermischpulver wird im Flüssigphasen an 1300-1500° gesintert, nachdem man gedrückt worden ist. Das Material bereitete sich hat dadurch schlechte Einheitlichkeit, viele geschlossenen Lücken vor, und die Dichte ist normalerweise niedriger als 98%. Sie kann die Sinterntätigkeit verbessern, dadurch sie verbessert sie die Dichte des Wolframkupfers und der Molybdänkupferlegierungen. Jedoch verringert das Nickel-aktivierte Sintern erheblich die elektrische und Wärmeleitfähigkeit des Materials, und die Einleitung von Verunreinigungen in der mechanischen Legierung verringert auch die Leitfähigkeit des Materials; die Oxidmitreduzierungsmethode, zum von Pulvern vorzubereiten hat einen lästigen Prozess, niedrige eine Produktions-Leistungsfähigkeit und eine Schwierigkeit in der Massenproduktion.

Wolfram- und Molybdänskelettinfiltrationsmethode:

Zuerst wird Wolframpulver oder Molybdänpulver in Form gedrückt und gesintert in ein Wolfram- und Molybdänskelett mit einer bestimmten Porosität und eingesickert dann mit Kupfer. Dieser Prozess ist für Niedrig-Kupferinhaltswolframkupfer- und Molybdänkupferprodukte angebracht. Verglichen mit Molybdänkupfer, hat Wolframkupfer die Vorteile der kleinen Masse, der einfachen Verarbeitung, des Längenausdehnungskoeffizienten, der Wärmeleitfähigkeit und einiger mechanischen der hauptsächlicheigenschaften, die mit Wolframkupfer gleichwertig sind. Obgleich die Hitzebeständigkeit nicht so gut wie die des Wolframkupfers ist, ist- es besser als etwas hitzebeständige Materialien, also ist die Anwendungsaussicht besser. Weil die Benetzbarkeit des Molybdänkupfers schlechter als ist, das des Wolframkupfers, besonders wenn Molybdänkupfer mit niedrigem kupfernem Inhalt, die Dichte des Materials, nachdem Infiltration infolgedessen das Material kann den Standards für Luftundurchlässigkeit, elektrische Leitfähigkeit nicht entsprechen niedrig ist oder Wärmeleitfähigkeit vorbereitet wird. Seine Anwendung wird eingeschränkt.

4. Anwendung der Molybdän-Kupferlegierung als Mikroelektronisches Material:

Molybdänkupfer ist in den integrierten Schaltungen, Kühlkörper und Kühlkörper und andere Mikroelektronische Materialien weitverbreitet. Starke integrierte Schaltungen und Mikrowellengeräte erfordern hohe Materialien der elektrischen und Wärmeleitfähigkeit als leitfähige und Hitze-zerstreuende Komponenten, bei der Berücksichtigung von Vakuumleistung, von Hitzebeständigkeit und von Koeffizienten der thermischen Expansion. Wolfram-Kupfer und Molybdänkupfermaterialien erfüllen diese Bedingungen wegen ihrer Eigenschaften und sind bevorzugten deshalb Materialien für diese Anwendung.

Kupfernes elektronisches Verpackungsmaterial des Molybdäns hat ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und justierbaren Koeffizienten der thermischen Expansion. Es ist z.Z. das bevorzugte elektronische Verpackungsmaterial für starke elektronische Bauelemente im In- und Ausland und kann mit Keramik Be0 und Al203 zusammengepaßt werden. Andere Industrien umfassen die im Aerospace, in der Leistungselektronik, in den starken Halbleiter-Lasern und in der Medizin.

Darüber hinaus auf den Gebieten des Mikrowellenverpackens und -hochfrequenz, die verpacken, ist dieses Material auch als Kühlkörper weitverbreitet. In der militärischen elektronischen Ausrüstung ist es als das Grundmaterial für HochzuverlässigkeitsLeiterplatten häufig benutzt.

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