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Kupferlegierungs-Bearbeitungsteile des Molybdän-MoCu15 für Kühlkörper-Material-Wärmeableitung materielles Mo70Cu30

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xName | Kupferlegierungs-Bearbeitungsteile des Molybdän-MoCu15 für Kühlkörper-Material | Material | Molybdän-Kupferlegierung |
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Grad | MoCu15 | Art | Geformte Teile |
Größe | Entsprechend der Zeichnung des Kunden | Cuinhalt | 15% |
MO-Kupfer | Bleiben Sie | MOQ | 1pc |
Hervorheben | kundenspezifische Molybdän-Kupferlegierung,Kühlkörper-Molybdän-Kupferlegierung,MoCu-Molybdän-Bearbeitungsteile |
Kupferlegierungs-Bearbeitungsteile des Molybdän-MoCu15 für Kühlkörper-Material
1. Kupferlegierungs-Bearbeitungsteile des Molybdän-MoCu15 für Kühlkörper-Materialanweisungen:
Die ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit der MolybdänKupferlegierung macht es ein passendes Material für Gebrauch als Kühlkörper. Die Eigenschaften dieser zwei Legierungen sind ähnlich, und die Dichte der MolybdänKupferlegierung ist niedriger als die der Wolframkupferlegierung. Die Vorbereitung der Kupferlegierung des Molybdäns ist hauptsächlich durch eintauchende Methode, unter Verwendung des Molybdänpulvers der hohen Qualität und des sauerstofffreien kupfernen Pulvers und des Anwendens des isostatic Drückens (kupferne Infiltration Sinterns der hohen Temperatur), wenn Feinstruktur, der gute Bogen Leistung brechen, guter elektrischer Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit. Gut gibt es wenig thermische Expansion.
2. grundlegende Parameter von Kupferlegierungs-Bearbeitungsteilen des Molybdän-MoCu15 für Kühlkörper-Material:
Grad | MO-Inhalt % | Cuinhalt % | Dichte (g/cm3) | Wärmeleitfähigkeit (W/M.K) | Koeffizient der thermischen Expansion (10-6 /K) |
Mo85Cu15 | 85±1 | Balance | 10 | 160~180 | 6,8 |
Mo80Cu20 | 80±1 | Balance | 9,9 | 170~190 | 7,7 |
Mo70Cu30 | 70±1 | Balance | 9,8 | 180~200 | 9,1 |
Mo60Cu40 | 60±1 | Balance | 9,66 | 210~250 | 10,3 |
Mo50Cu50 | 50±1 | Balance | 9,54 | 230~270 | 11,5 |
Mo40Cu60 | 40±1 | Balance | 9,43 | 280~290 | 11,8 |
3. Eigenschaft von Kupferlegierungs-Bearbeitungsteilen des Molybdän-MoCu15 für Kühlkörper-Material:
1). Die MolybdänKupferlegierungen für das elektronische Verpacken (Kühlkörper), ähnlich Wolframkupferlegierungen, haben auch kompositionelles tunability, mit dem Ergebnis des Koeffizienten der justierbaren Wärmeleitfähigkeit und der thermischen Expansion.
2). Verglichen mit Wolframkupferlegierung, hat Kupferlegierung des Molybdäns niedrigere Dichte aber größeren Koeffizienten der thermischen Expansion.
3). Hitze wird in den großen Mengen produziert, während Leistungselektronik und Stromkreise gebräuchlich sind. Das Kühlkörpermaterial hilft, Hitze vom Chip zu zerstreuen, ihn auf andere Medien zu übertragen und behält stabile Operation des Chips bei.
4). Er hat den Koeffizienten der thermischen Expansion und die hohe Wärmeleitfähigkeit, die mit verschiedenen Substraten zusammenpassen; ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit und Einheitlichkeit; ausgezeichnete Verarbeitungsleistung.
5). Kupferlegierung des Molybdäns ist eine Pseudolegierung, die aus zwei unlöslichen Metallen, Molybdän und Kupfer besteht. Sie hat beide Eigenschaften des Molybdäns und des Kupfers und hat hohe Wärmeleitfähigkeit, niedrigen Koeffizienten der thermischen Expansion, antimagnetischen, niedrigen Gasinhalt, gute Vakuumeigenschaften, gute Verarbeitungsfähigkeit und spezielle Eigenschaften der hohen Temperatur.
6). Verglichen mit Wolframkupfer, hat MolybdänKupferlegierung niedrigere Dichte und kann gestempelt werden, passend für super-große Reihen.
4. Anwendung von Kupferlegierungs-Bearbeitungsteilen des Molybdän-MoCu15 für Kühlkörper-Material:
Bearbeitungsteile der Kupferlegierung des Molybdäns können für starke Geräte wie Mikrowelle, Laser, Hochfrequenz und optische Nachrichtenübertragung, leistungsstarke Führungsrahmen benutzt werden; thermische Kontrollorgane und Heizkörper von Militär- und thermischen Steuerzivilgeräten.