Galvanisierte Nickel-Kupfer-Molybdän-Zusammensetzung überziehen helle Oberfläche

Elektroplattierte Kupfer-Molybdän-Nickel-Kupfer-Kupfer-Verbundplatte

1. DBeschreibung von elektroplattierten Nickel Cu/MoCu/Cu-Verbundplatten:

Kupfer-Molybdän-Kupfer-Kupfer-Verpackungsmaterial ist ein flaches Verbundmaterial mit einer Sandwichstruktur.Der Kern besteht aus reinem Molybdän, und das Äußere entweder aus dispersionsverstärktem Kupfer oder aus reinem Kupfer.

Dieses Material verfügt über einen verstellbaren Wärmeausdehnungskoeffizienten, eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit und wird häufig in elektronischen Verpackungen verwendet.Kupfer-Molybdän-Kupfer-Kupfer-Materialien gehören zu den auf Metall basierenden flachen, geschichtgestützten elektronischen VerpackungsmaterialienDie Struktur dieses elektronischen Verpackungsverbundmaterials ist laminiert, in der Regel in drei Schichten unterteilt, wobei die mittlere Schicht eine niedrig expandierende Materialschicht ist.und die beiden Seiten sind Materialien mit hoher elektrischer und thermischer LeitfähigkeitDer Produktionsprozeß erfolgt in der Regel durch Walzen von Verbundwerkstoffen, Galvanisieren von Verbundwerkstoffen,Explosionsformung und andere VerfahrenDiese Art von Material hat eine gute Wärmeleitfähigkeit und einen geringen Expansionskoeffizienten in der Ebene, und es gibt im Grunde kein Kompaktheitsproblem.Die Verarbeitungskosten für diese Art von Material sind relativ niedrig.Zum Beispiel kann Cu/Invar/Cu-Verbundblech durch kontinuierliches Walzen in Spulen hergestellt werden, was die Produktionskosten erheblich senken kann.mit einer Breite von mehr als 20 mm,. Rahmenmaterial.

2. Verfahrenmit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,

(1) Elektroplattierung von Molybdän-Kupferlegierungsplatten, Elektroplattierung von Kupfer auf der oberen und unteren Seite der Molybdän-Kupferlegierungsplatte, die durch Pulvermetallurgie hergestellt wird,die Galvanisierungsschicht wird granular, um eine Kupferplatte aus Molybdän-Kupferlegierung zu erhalten, und die Galvanisierungsdicke beträgt 0,015 mm;

(2) Kupferplatte elektroplattiert, eine Oberfläche der elektrolytischen Kupferplatte wird mit Kupfer elektroplattiert, die Elektroplattschicht wird granular und die Kupferplatte wird erhalten,und die Galvanisierungsdicke 0.015 mm;

(3) Verklebung, place the copper-plated copper plate with an area not smaller than the copper-plated molybdenum-copper alloy plate on both sides of the copper-plated molybdenum-copper alloy plate to form a first-class composite plate, die elektroplattierte Oberfläche der Kupferplatte und die Kupferplatte aus Molybdän-Kupferlegierung

(4) hydraulischer Druck, die Kompositplatte der ersten Ebene wird auf die hydraulische Presse für den hydraulischen Druck gelegt, der Druck der hydraulischen Presse beträgt 20 MPa,die Kupferplatte und die Kupferplatte aus Molybdän-Kupferlegierung werden durch hydraulischen Druck eng miteinander verbunden, und das Kompositbrett der zweiten Ebene erhält sich;

(5), Sintern, die sekundäre Verbundplatte nach hydraulischem Druck in einen elektrischen Heizofen zum Sintern legen, erhitzen bis zu 1070° C unter einem Wasserstoffatmosphärenschutzzustand,und es 2 Stunden lang warm halten, um ein Kompositplatte der dritten Stufe zu erhalten.;

(6), Warmwalzen, Warmwalzen der dreistufigen Platte unter Wasserstoff-Atmosphärenschutz, um die viertistufige Platte zu erhalten, wobei die Warmwalztemperatur 800 °C beträgt;

(7), Oberflächenbehandlung, Annahme einer Gürtelpoliermaschine zur Entfernung der Oxidationsschicht auf der Oberfläche der vierten Klasse Verbundplatte, Erlangung der fünften Klasse Verbundplatte;

(8), Kaltwalzen, Kaltwalzen der Kompositplatte der fünften Klasse, so daß die Kompositplatte der fünften Klasse die Dickenanforderung erfüllt und die Kompositplatte der sechsten Klasse erhalten wird;

(9), die sechsstufige Verbundplatte auszugleichen und nach der Ausgleiche eine fertige Kupfer-Molybdän-Kupfer-Kupfer-Verbundplatte zu erhalten,und das Dickenverhältnis der Kupfer-Molybdän-Kupfer-Kupfer-Verbundplatte beträgt 1:2:1.

Firmenprofil:

Shaanxi Peakrise Metal Co., Ltd. ist ein reich erfahrenes Unternehmen für die Produktion von Wolfram und Molybdän-Nicht-Eisenmetallen. Zu den Hauptprodukten gehören Wolfram-Kupferlegierung, Molybdän-Kupferlegierung,mit einer Breite von mehr als 20 mm,, hochspezifische Wolframlegierung, Wolframlegierung, Molybdänlegierung und weitere mehr als 100 Arten von Produkten.Wir konzentrierten uns auf den Außenhandel Exportgeschäft, bieten hochwertige Nichteisenmetallprodukte für den internationalen Markt.es ist zu einem umfassenden Unternehmen für die Herstellung von Nichteisenmetallen geworden, das Herstellung und Verarbeitung integriert., Materialforschung und -entwicklung, Produkttests und Lagerbestand. Die fast zehnjährige Entwicklung erinnert uns daran, dass hochwertige Produkte und Dienstleistungen immer unsere oberste Priorität sind.gleichzeitig, expandieren wir weiterhin in neue Bereiche und bieten qualitativ hochwertige Produkte und Dienstleistungen für mehr inländische und globale Kunden.Australien, Deutschland, Iran und anderen Ländern, und haben langfristige gute Kooperationsbeziehungen mit Kunden aufgebaut.

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