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Beschichtende Kupferlegierung 10 μM Nickel For Molybdenums Grundplatte für Igbt-Halbleiter

Herkunftsort China
Markenname PRM
Zertifizierung ISO9001
Modellnummer Gewohnheit
Min Bestellmenge 1pc
Preis $0.1~5.0/pc
Verpackung Informationen Sperrholzkiste
Lieferzeit 7~10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 500000PCS/Month

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Produktdetails
Name Überzogen vernickeln Sie 2~10 ΜM Coating Molybdenum Copper, den Legierung Grundplatte für IGBT-Halbl Material Molybdän-Kupferlegierung
Grad MoCu30, MoCu40, MoCu50, MoCu20 Größe Gemäß der Zeichnung des Kunden
Beschichtung Ni/Ag Anstrichschichtdicke μm 2~10
Applictaion IGBT-Halbleiter Basierte Stärke 3mm
Hervorheben

Beschichtende Molybdän-Kupferlegierung Grundplatte

,

Platte 10 ΜM Molybdenum Copper Alloy

,

3mm Molybdän-Kupferlegierungs-Platte

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Produkt-Beschreibung

plattierte Nickelplatte mit einer Beschichtung aus 2 bis 10 μm Molybdän-Kupferlegierung für igbt-Halbleiter

 

1- Informationen über plattierte Nickelbeschichtung auf MoCu-Basis:

 

Nickel-plated molybdenum-copper substrate is a metal material that uses a molybdenum-copper substrate as a base material and covers a uniform nickel layer on the surface of the molybdenum-copper substrate by electroplating a nickel layerDieses Substrat weist hohe Festigkeit, hohe Wärmeleitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit, elektrische Leitfähigkeit, gute thermische Stabilität und mechanische Festigkeit auf und wird weitgehend in Halbleitern verwendet.Elektronik, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt, Militär und andere Bereiche.

 

2. Größemit einer Breite von mehr als 20 mm,

 

Die herkömmliche Dicke des Nickel-Molybdän-Kupfer-plattierten Substrats beträgt 0,5 mm bis 3,2 mm und die Breite weniger als 300 mm. Die Beschichtung hat in der Regel eine Dicke von 2 bis 10 μm.und es hat eine hohe Einheitlichkeit und KompaktheitDarüber hinaus können unterschiedliche Plattenstärken, Plattenflächen und Beschichtungsstärken entsprechend den Kundenanforderungen angepasst werden.Produkte mit unterschiedlichen Spezifikationen können nach Kundenanforderungen angepasst werden.

 

 

Zulassung Mo-Gehalt in % Cu-Gehalt % Dichte (g/cm)3) Wärmeleitfähigkeit (W/M.K) Koeffizient der thermischen Ausdehnung (10-6/K)
Mo85Cu15 85 ± 1 Ausgleichsbetrag 10 160 bis 180 6.8
Mo80Cu20 80 ± 1 Ausgleichsbetrag 9.9 170 bis 190 7.7
Mo70Cu30 70 ± 1 Ausgleichsbetrag 9.8 180 bis 200 9.1
Mo60Cu40 60 ± 1 Ausgleichsbetrag 9.66 210 bis 250 10.3
Mo50Cu50 50 ± 1 Ausgleichsbetrag 9.54 230 bis 270 11.5
Mo40Cu60 40 ± 1 Ausgleichsbetrag 9.43 280 bis 290 11.8

 

3. Vorteilmit einer Breite von mehr als 20 mm,


1) Hohe Festigkeit: Das Nickel-Molybdän-Kupfer-Substrat hat eine hohe Festigkeit und kann bestimmten mechanischen Belastungen standhalten.


2) Hohe Wärmeleitfähigkeit: Das Molybdän-Kupfer-Substrat selbst weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf und die Wärmeleitfähigkeit ist nach der Nickelbeschichtung besser.


3) Korrosionsbeständigkeit: Die Nickelschicht kann die Oxidationsreaktion des Molybdän-Kupfer-Basismaterials bei Kontakt mit äußeren Sauerstoff, Wasserdampf und anderen Stoffen wirksam verhindern.damit die Lebensdauer der Basisplatte verlängert wird.


4) Hohe Zuverlässigkeit: Aufgrund der Beschichtung ist die elektrische Leistungsfähigkeit des Nickel-Molybdän-Kupfer-Substrats stabil und zuverlässig und nicht anfällig für Oxidation oder Alterung.

 

4Produktausstellung:

 

Beschichtende Kupferlegierung 10 μM Nickel For Molybdenums Grundplatte für Igbt-Halbleiter 0Beschichtende Kupferlegierung 10 μM Nickel For Molybdenums Grundplatte für Igbt-Halbleiter 1

Beschichtende Kupferlegierung 10 μM Nickel For Molybdenums Grundplatte für Igbt-Halbleiter 2Beschichtende Kupferlegierung 10 μM Nickel For Molybdenums Grundplatte für Igbt-Halbleiter 3

 

Shaanxi Peakrise Metal Co., Ltd. ist ein reich erfahrenes Unternehmen für die Produktion von Wolfram und Molybdän-Nicht-Eisenmetallen. Zu den Hauptprodukten gehören Wolfram-Kupferlegierung, Molybdän-Kupferlegierung,mit einer Breite von mehr als 20 mm,, hochspezifische Wolframlegierung, Wolframlegierung, Molybdänlegierung und weitere mehr als 100 Arten von Produkten.Wir konzentrierten uns auf den Außenhandel Exportgeschäft, bieten hochwertige Nichteisenmetallprodukte für den internationalen Markt.es ist zu einem umfassenden Unternehmen für die Herstellung von Nichteisenmetallen geworden, das Herstellung und Verarbeitung integriert., Materialforschung und -entwicklung, Produkttests und Lagerbestand. Die fast zehnjährige Entwicklung erinnert uns daran, dass hochwertige Produkte und Dienstleistungen immer unsere oberste Priorität sind.gleichzeitig, expandieren wir weiterhin in neue Bereiche und bieten qualitativ hochwertige Produkte und Dienstleistungen für mehr inländische und globale Kunden.Australien, Deutschland, Iran und anderen Ländern, und haben langfristige gute Kooperationsbeziehungen mit Kunden aufgebaut.

 

 


 

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Beschichtende Kupferlegierung 10 μM Nickel For Molybdenums Grundplatte für Igbt-Halbleiter 4

 

Beschichtende Kupferlegierung 10 μM Nickel For Molybdenums Grundplatte für Igbt-Halbleiter 5