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3mm Stärke-Molybdän-Kupfer-Substrate für Wärmeableitung und elektrische Verbindungen in IGBT
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xProduktdetails
| Name | Kupfernes Substrat des Molybdäns | Material | Molybdän-Kupferlegierung |
|---|---|---|---|
| Größe | Gemäß der Zeichnung des Kunden | Stärke-Strecke | 0.1~3mm |
| Überzug | Ni | Art | MoCu/CMC/CPC/CMCC |
| Wärmeleitfähigkeit | 140-180 mit (m·K) | ||
| Hervorheben | IGBTs-Molybdän-Kupferlegierung,Hohe Wärmeleitfähigkeits-Molybdän-Kupferlegierung,3mm Molybdän-Kupferlegierung |
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Produkt-Beschreibung
Molybdän-Kupfer-Substrate für Wärmeableitung
1. Informationen von Molybdän-Kupfer-Substraten für Wärmeableitung:
Molybdän-Kupfersubstrat ist ein neuer Typ elektronisches Material. Es benutzt Molybdän als die Basis und Kupfer als die leitfähige Schicht. Es ist ein Material mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit, hohem elektrischem Zusammenhang und Herstellbarkeit. Es wird normalerweise durch heiß-drückenden Hochtemperaturprozeß vorbereitet. Die Unterseite des Molybdänkupfersubstrates ist Molybdänmaterial, und die Oberfläche wird mit einer Schicht Hochleitfähigkeitskupfermaterial umfasst. Sie wird normalerweise als Wärmeableitung und elektrische Verbindungsstücke für Starkstromgeräte IGBT verwendet.
2. Die Spezifikationen des Molybdänkupfersubstrates können entsprechend tatsächlichem Bedarf besonders angefertigt werden.
Allgemeine Spezifikationen sind, wie folgt:
Stärke: 0.1-3.0mm
Größe: 30mm x 30mm, 25mm x 15mm, 50mm x 50mm, etc.
3. Leistungs-Parameter von Molybdän-Kupfer-Substraten für Wärmeableitung:
Wärmeleitfähigkeit: hohe Wärmeleitfähigkeit, die Wärmeleitfähigkeit ist 140-180 mit (m·K).
Elektrischer Zusammenhang: Guter elektrischer Zusammenhang, der hohen spezifischen Stromdichten und hohen ElektronStrömungsgeschwindigkeiten widerstehen kann.
Verarbeitungsfähigkeit: Einfach zu verarbeiten und zu bronzieren, komplexen Formen und Hochpräzisionsherstellung ermöglichend.
4. Vorteil von Molybdän-Kupfer-Substraten für Wärmeableitung:
Ausgezeichnete Wärmeableitung: Das Molybdänkupfersubstrat hat ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, die Hitze auf den Heizkörper schnell übertragen kann, dadurch sie verringert sie die Betriebstemperatur von Starkstromgeräten und verbessert Zuverlässigkeit und Stabilität.
Hoher elektrischer Zusammenhang: Die kupferne Schicht kann guten elektrischen Zusammenhang zur Verfügung stellen und kann hoher spezifischer Stromdichte und hohen der ElektronStrömungsgeschwindigkeit widerstehen, dadurch sie verbessert sie die Effizienz von Starkstromgeräten.
Gute Verarbeitungsfähigkeit: Das Molybdänkupfersubstrat ist einfach zu verarbeiten und zu bronzieren und kann komplexe Formen und Hochpräzisionsherstellung verwirklichen, die den Bedarf von verschiedenen Starkstromgeräten erfüllen kann.
5. Gebrauch der Molybdän-Kupfer-Substrate für Wärmeableitung:
Kupfernes Substrat des Molybdäns wird hauptsächlich in der Wärmeableitung und in der elektrischen Verbindung des Starkstromgeräts IGBT benutzt. Es kann in der elektronischen Ausrüstung der verschiedenen Macht, wie Frequenzumsetzern, AC-DC Konvertern, Invertern, etc. gleichzeitig verwendet werden, es ist auch weitverbreitet auf Luftfahrt-, elektronischer Kommunikation, Militär und anderen Gebieten.
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