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Des Molybdän-MoCu30 Stärke Kupferlegierungs-des Blatt-2mm für elektronischen Kühlkörper

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xKorrosionsbeständigkeit | ausgezeichnet | Überzug | Nickel oder Silber |
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Zusammensetzung | Molybdän-Kupferlegierung | Schmelzpunkt | 2550°C |
Verarbeitungsfähigkeit | Gut | Verlängerung | 20% |
Elektrische Leitfähigkeit | 20% IACS | Dichte | 9.64~9.98g/cm3 |
Hervorheben | Elektronische Kühlkörper-Molybdän-Kupferlegierung,Molybdän-Kupferlegierungs-Blatt 2mm,industrielles Molybdän-Kupferlegierungs-Blatt |
Produkt-Beschreibung:
Kupferlegierungsblatt des Molybdäns ist ein Legierungsmaterial, das aus Molybdän und Kupfer besteht. Molybdän-Kupferlegierung hat die Eigenschaften des hochschmelzenden Punktes, gute Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit und hochfest, also ist sie auf vielen industriellen Gebieten weitverbreitet.
Grad |
MO-Inhalt WT % |
Dichte g/cm3 |
Koeffizient ×10-6 der thermischen Expansion CTE (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit MIT (M·K) |
ConductivityμΩm |
Härte Hochspg |
85MoCu | 85±2% | 9,98 | 6,8 | 160~180 | 0,05 | 210 |
80MoCu | 80±2% | 9,91 | 7,7 | 170~190 | 0,046 | 190 |
70MoCu | 70±2% | 9,77 | 9,1 | 200~250 | 0,04 | 180 |
65MoCu | 65±2% | 9,70 | 9,7 | 210~270 | 0,038 | 176 |
60MoCu | 60±2% | 9,64 | 10,3 | 220~280 | 0,034 | 170 |
Anwendungen:
Molybdän-Kupferlegierungsblatt ist in der Fertigung von Wärmeableitungselementen in der Hochtemperaturausrüstung und in den elektronischen Geräten häufig benutzt. Wegen des hochschmelzenden Punktes und der guten Wärmeleitfähigkeit der Molybdänkupferlegierung, kann es Hitze von der Wärmequelle zur umgebenden Umwelt effektiv leiten und eine Rolle in der Wärmeableitung spielen. Deshalb in einigen Anwendungen, die Widerstand der hohen Temperatur, wie Aerospace, Leistungselektronik und Halbleiter erfordern, sind Molybdänkupferlegierungsblätter als Kühlkörper, Wärmeableitungsbasis oder andere Wärmeableitungskomponenten häufig benutzt.
Darüber hinaus hat das Molybdänkupferlegierungsblatt auch gute elektronische Verpackenleistung und kann die gute elektromagnetische Abschirmung und elektrothermische Leistung zur Verfügung stellen.
Deshalb ist es auch auf den Verpacken- und Verbindungsgebieten von elektronischen Geräten, wie elektronischem Hochfrequenzverpacken, Halbleiter weitverbreitet, die verpacken und Mikroelektronische verpacken.
Unterstützung und Dienstleistungen:
Molybdän-Kupferlegierung ist eine leistungsstarke Legierung mit ausgezeichneten Eigenschaften der elektrischen und Wärmeleitfähigkeit. Es ist für die Anwendungen ideal, die hohe elektrische und Wärmeleitfähigkeit erfordern, und sie ist in der Elektronikindustrie weitverbreitet. Unsere technische Unterstützung und Services für Molybdän-Kupferlegierung umfassen:
- Entwurfsrat für optimale Leistung und Wirtschaftlichkeit
- Beratung und Installation vor Ort
- Störungssuche- und Reparaturdienstleistungen
- Verbesserungen, Wartung und Erneuerungsdienstleistungen
- Produkterprobung und Bescheinigung
- Technische Unterstützung telefonisch, E-Mail und Liveschwätzchen
Verpackung und Versenden:
Verpacken und Versenden:
Kupferlegierung des Molybdäns wird in Übereinstimmung mit Industriestandards und Kundenanforderungen verpackt und versendet. Alle Einzelteile werden sorgfältig mit Schock-beständigen Materialien eingewickelt und geschützt, um jeden möglichen Schaden während der Durchfahrt zu verhindern.
Pakete werden mit zufriedenen Beschreibungen beschriftet und versendet über die zuverlässigen, kosteneffektiven Transportdienste. Wir bieten auch kundengebundene Verpackenlösungen an, um einzelnen Bedarf, wie Vakuumverpacken, Stickstofffüllung und spezielle schützende Fälle zu erfüllen.
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